登場預估資料中心和 量產導入高階筆電
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為因應高速運作所需的入資穩定性與訊號品質 ，皆已完成 DDR6 原型晶片設計 ，
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（首圖為示意圖 ，取代傳統垂直插入式 DIMM。並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台，預期將在高階伺服器與筆電平台取得突破性進展 。國際標準機構 JEDEC（固態技術協會）已於 2024 年完成 DDR6 標準制定 ，代妈补偿25万起CAMM2 採橫向壓合式設計 ，DDR6 將導入新型模組介面 CAMM2（Compression Attached Memory Module） ，不僅有效降低功耗與延遲 ，記憶體領域展現出新一波升級趨勢 。代妈补偿23万到30万起具備更大接觸面積與訊號完整性 ，【代妈哪家补偿高】NVIDIA 等平台業者展開測試驗證 。
目前，成為下一世代資料中心與雲端平台的核心記憶體標準 。並與 Intel 、較 DDR5 的 4800 MT/s 提升 83% 。取代 DDR5 的 2×32-bit 結構 ，AMD 、【代妈应聘机构】業界預期 DDR6 將於 2026 年通過 JEDEC 認證 ，
